隨著電子產品的小型化、便捷化、功能多樣化的發展應用,為了提高微小柔性基板(FPC)的可靠性,對其元器件(如0402、0201)整個進行包裝,或者引起腳芯片的引腳進行包裝,成為一種不可或缺的工藝,柔性基...
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