貼裝加工中紅膠的工藝，是通過SDF-G350高速點膠機精密噴射點膠，在PCBA電子組件需要紅膠粘接的位置，根據組件的大小，紅膠的用量不等，點膠機系統控制點膠的時間路徑節點，自動實現非接觸式精密控制打點，出膠通過不同的膠口大小和停點膠水時間量次，獲得所需的膠體大??；使之能夠從容應對復雜產品的高精度貼裝粘結工藝需要；
本方案工藝解決以下問題：
元器件推動力不足，板或部件貼裝后本身是脆性，無強度。點膠時膠體拉絲，不能斷裂，向膠頭的運動方向呈絲狀連接現象。拉膠到更多的線路上造成焊接不良。
