芯片底部填充點膠加工，是一種將專用底部填充膠水對PCB板上的一些芯片進行底部填充，從而達到粘接與穩固的目的，
增強BGA封裝模式的芯片和PCBA（成品板）之間的抗跌落性能。
板芯片底部填充點膠加工具有如下優點：PCBA板芯片底部填充點膠加工主要用于PCBA板的CSPBGA的底部填充，點膠工藝操作性好，點膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。在一定程度上提高了電子產品的穩定性與可靠性。
PCBA板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，
使用壽命長、翻修性能佳。
廣泛應用在多媒體移動終端、USB聯接控制、手機、籃牙耳 、音響、智能手環、智能手表、智能穿戴等電子產品的PCBA線路板組裝與封裝。
